带来市场增量的热点应用主要有汽车新四化、工业控制和智能家居等领域。汽车的智能化、网联化、电动化和共享化会带来大量的控制需求，从而形成新的标准中的信道探测技术开发全新的汽车无钥匙进入方案；在工业控制领域，工业级无线网络和边缘计算正广泛应用于电机、仪表、工业机器人等关键场景，在普及的过程中都会增加设施在引入物联网和控制，而且诸如可穿戴设备、智能音箱、智能插座、家用机器人和智能医疗等新设备也在大量使用

　　芯科科技认为，汽车、智能家居、智能制造等物联网应用以及人工智能的迅速发展，使得设备开发有更高的需求。不论短期趋势还是长期趋势，我们都将继续沿着这个方向向前发展。我们将根据应用的需求，不断为MCU增加更多的功能、更强大的处理能力、更多的外围设备和更大的内存。我们还将增加人工智能和机器学习（AI/ML）加速器、DSP和其他协处理器，供产品内部或客户使用。

　　Chad:芯科科技认为MCU的创新突破方向主要集中在低功耗、AI融合和高度集成、安全性等方面。在低功耗设计方面，随着物联网、可穿戴设备等领域的发展，对MCU功耗要求越来越严苛。MCU需要在低功耗技术上持续突破，实现在低功耗的同时保持高性能、小体积，并且适配AI功能。

　　在高度集成化方面，MCU会集成更多功能模块，如通信模块、传感器接口等，以简化系统设计，减少设备尺寸和成本，提高整体可靠性，满足智能家居、工业控制等场景中对设备小型化和多功能化的需求。

　　在安全性方面，在物联网和工业控制系统等领域，MCU作为核心组件，其安全性至关重要。尤其随着应用场景的拓展，对MCU安全性能的要求也在不断提高，推动MCU产品向更安全的方向发展，进而促进市场增长。

　　芯科科技也对这些技术趋势保持着高度关注，并不断推出产品满足市场需求。我们的MCU产品从设计之初就考虑到了低功耗。这使我们能够做出架构性的决策来优化外围设备性能和能量模式，以确保在不牺牲性能的情况下保持低功耗。

　　我们的PG26和PG28 MCU还配备了硬件AI/ML加速器，可以实现各种边缘人工智能（Edge AI）应用，并以更低的功耗进行更快的推理，使机器学习算法的处理速度提高了8倍，而功耗仅为原来的1/6，实现了更高的能量效率。

　　我们的PG26 MCU通过芯科科技Secure Vault™技术和ARM TrustZone技术实现了最佳的安全性。利用芯科科技的定制化元件制造服务，PG26产品还可以在制造过程中使用客户设计的安全密钥和其他功能进行硬编码，从而进一步增强其抵御漏洞的能力。

　　3. MCU的市场和技术需求发生了哪些变化？定制化是否将成为未来的发展趋势？

　　Chad:随着联网化、智能化的发展，应用市场对MCU的需求也在不断变化。例如，汽车、物联网设备、工业控制等领域对MCU的性能、功耗、联网化、智能化、安全性等方面都提出了更高的要求。

　　芯科科技认为定制化有望成为未来MCU的发展趋势。因为不同应用场景对MCU的性能、功耗等要求差异较大，通用型MCU无法满足所有需求，定制化MCU可根据特定应用优化处理器架构、内存布局等，实现更高的能效比。

　　4. AI与MCU融合成为核心趋势。芯科科技在这方面有哪些技术研发成果和产品布局？

　　Chad:芯科科技认为AI与MCU的融合是MCU技术发展的重要趋势，能有效满足边缘计算需求。融合AI技术可使MCU具有更高的性能完成数据处理任务，实现实时决策，提升效率和性能，还能增强用户体验。同时，这一融合趋势也促使MCU朝着集成AI加速器、优化能效比、强化安全保障和优化系统集成等方向发展。

　　芯科科技作为物联网连接领域的领导者，不断在MCU的性能、功能和应用方面树立新标杆。我们的PG28 32位MCU系列是EFR32xG28无线SoC平台（ZG28、FG28和SG28）的软件兼容MCU版本，可作为实现各种低功耗和高性能嵌入式物联网应用的理想选择。高效的PG28提供80MHz ARM Cortex-M33内核、LCD控制器，丰富的模拟和通信外设，以及更多的GPIO来解决复杂的系统设计需求。PG28也是第一款带有AI/ML硬件加速器的EFM32 MCU器件，可以在边缘端以更低的功耗更快地进行机器学习的推理计算。此外，我们的PG26 MCU为开发人员提供高达3200 KB Flash和512 KB RAM，并配备AI/ML硬件加速器，为各种复杂的AI/ML应用提供强有力的支持。同时PG26配备了丰富的外设资源，包括64个GPIO和4个额外的模拟专用引脚，可大幅增强系统集成度，减少外部组件的需求。

　　Chad:随着物联网和边缘计算的快速发展，MCU正在经历着前所未有的集成度提升，将处理器内核、存储器、模拟外设、射频模块以及AI加速器等多样化的功能模块整合到单一芯片中。这种高度集成化趋势虽然带来了性能提升、功耗降低和系统小型化等优势，但在MCU的设计和制造等方面带来了挑战。面对这些挑战，芯科科技通过一系列创新策略和技术路线实现了产品性能与可制造性的平衡，推出PG26、PG28等具有市场竞争力的高集成度解决方案。

　　6.芯科科技在MCU架构创新和制程工艺改进上有哪些举措？如何打造差异化优势？

　　芯科科技的第三代无线开发平台作为用于嵌入式物联网的强大解决方案应运而生。随着向22纳米（nm）工艺节点迁移，第三代平台产品将设计旨在提供业界领先的计算能力、无线性能和能量效率，并具有最高级别的物联网安全性。第三代平台推动了芯科科技业界领先的无线平台的发展：

　　更高的安全性和能效：基于芯科科技业界领先的Secure Vault™安全技术——率先获得PSA 3级认证的安全套件，第三代平台产品将包括第二代平台产品上的所有安全功能，同时实现新的功能增强，使其成为物联网市场上最具安全性的产品。通过对关键功率点进行专门的改进，第三代平台设计旨在将设备的电池续航时间延长数年。

　　全新的计算能力：第三代平台将带来100倍以上的处理能力提升，包括集成AI/ML加速器以用于边缘智能设备，这就实现了将系统处理能力整合到无线SoC中。换句话说，在第三代平台中，随着可编程计算能力的提升，开发人员可以去除占用空间和增加系统成本的MCU。这将包括支持高性能系统的先进数字和模拟外围设备。

　　更具扩展性：第三代平台将是唯一覆盖多种射频技术的物联网平台，具有通用代码库，可用于覆盖主要无线多种产品，这些无线协议包括但不限于低功耗蓝牙（Bluetooth LE）、Wi-Fi、Wi-SUN、15.4、多协议和专有协议。这将使开发人员使用一套通用工具来构建应用并针对无数设备类型进行编程。此外，第三代平台将支持可延伸、可扩展的存储架构，包括对外部闪存的支持。

　　第三代平台使开发人员能够创建速度更快、功能更强大、运行效率更高的边缘智能应用，使其成为可满足边缘计算日益增长的需求和更接近数据源头去完成大量数据处理的理想选择。

　　Chad:从宏观角度看，MCU行业面临着市场竞争愈发激烈、技术瓶颈亟待突破等挑战，但随着智能家居、工业控制等领域的发展、AIoT与边缘计算需求不断增长，MCU市场又有着巨大的发展机遇。

　　芯科科技认为，MCU未来3-5年将保持良好的发展态势。随着AI与MCU融合趋势加强，以及边缘计算需求增长，MCU将朝着集成AI加速器、优化能效等方向发展，芯科科技凭借着在AI与MCU融合、MCU+无线、安全性等方面的技术优势，推出了多款MCU产品。同时，芯科科技在MCU市场保持着产品多样化优势，既有8位MCU，又有32位MCU，可满Kaiyun足不同客户的需求。此外，随着应用市场的扩展，芯科科技将通过持续创新，不断为MCU增加更多的功能、更强大的处理能力、更多的外围设备和更大的内存，在复杂的物联网环境中获得更多发展机会。返回搜狐，查看更多